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我们的原则
技术始于信赖。
以客户、品质与创新为核心创造新价值。
我们的产品
P&L SEMI核心产品
探索我们的光半导体、传感器、保护器件及精密基板。
制造能力依托自有Fab与工艺技术
依托自有Fab与工艺技术
实现稳定供应。
从设计、扩散、光刻、金属化到切割与检测，我们自主运营关键半导体工艺。
12K6英寸晶圆/月
98.5%生产良率
10+韩国及海外客户
定制半导体解决方案
从需求到量产，
从需求到量产，
以一体化流程完成。
我们根据客户的应用环境与技术规格，从器件设计、自有Fab生产到检测和稳定供货，提供全流程支持。
- 01
需求评估
确认应用领域、波长、灵敏度、电压、尺寸等核心规格。
- 02
器件设计
设计产品结构、材料、焊盘、厚度及目标特性。
- 03
自有Fab生产
在自有Fab内完成核心晶圆工艺与精密封装。
- 04
检测与供货
验证电气与光学特性及质量后，为客户稳定供货。