01
晶圆工艺
扩散 · 光刻 · 湿法工艺
关键晶圆工艺条件均由内部管理。
技术实力自有半导体
自有半导体
制造技术
自有Fab覆盖设计、核心晶圆工艺及检测，确保稳定品质与供应。
技术概览一体化工艺兼顾
一体化半导体制造
一体化工艺兼顾
品质、速度与稳定性。
从器件设计、晶圆加工到检测，P&L SEMI均自主运营关键制造工艺。快速的工艺反馈机制，可灵活响应客户需求并保持产品品质一致性。
自有Fab一体化工艺快速反馈
02
金属化
金属沉积 · 图形化
针对器件性能优化金属沉积与图形化工艺。
03
组装
研磨 · 切割 · 封装
将研磨、切割及组装连接为一体化生产流程。
04
检测
光学 · 电气 · 可靠性
通过光学与电气检测验证出货品质。
工艺流程
从设计到检测一体化工艺流程
通过各工序图片了解P&L SEMI的半导体制造流程。
质量管理
IQC → PQC → OQC 三阶段质量管理
从来料、生产到出货实施全过程质量检查，并将客户反馈用于持续改进。
来料质量管理
- 原材料检查
- 晶圆基板检查
- 供应商认证确认
- 来料规格符合性
制程质量管理
- 在线工艺监控
- 工序尺寸检查
- 批次良率跟踪
- SPC统计管控
出货质量管理
- 最终外观检查
- 电气特性测试
- 规格符合性检查
- 包装与标签确认
持续改进
- 客户投诉受理
- 根本原因分析
- 实施CAPA
- 反馈至IQC/PQC
技术合作
