01
Wafer Process
Diffusion · Photo · Wet Process
정밀한 웨이퍼 공정 조건을 자체 관리합니다.
TechnologyOwn Fab
Own Fab
Integrated Process
설계부터 핵심 웨이퍼 공정, 검사까지 자체 Fab에서 직접 수행하며 안정적인 품질과 공급 역량을 확보합니다.
Technology Overview핵심 공정의 내재화로 품질·납기·
핵심 공정의 내재화로 품질·납기·
생산 안정성을 동시에
P&L SEMI는 디바이스 설계부터 확산, 포토, 습식 공정, 금속 증착, 웨이퍼 연마·절단, 검사까지 핵심 제조 공정을 자체 운영합니다. 공정 간 피드백을 빠르게 연결해 고객 요구에 유연하게 대응하고 제품 품질의 일관성을 높입니다.
자체 Fab 운영통합 공정 관리신속한 피드백
02
Metallization
Metal Deposition · Patterning
소자 특성에 맞는 금속 증착과 패터닝을 수행합니다.
03
Assembly
Grinding · Dicing · Packaging
연마·절단·조립 공정을 하나의 흐름으로 연결합니다.
04
Inspection
Optical · Electrical · Reliability
광학·전기적 검사로 출하 품질을 검증합니다.
Process Flow
설계에서 검사까지 하나의 공정 흐름으로
공정 단계별 이미지를 통해 P&L SEMI의 반도체 제조 흐름을 한눈에 확인할 수 있습니다.
품질관리
IQC → PQC → OQC 3단계 품질관리
입고부터 공정, 출하까지 전 단계에서 품질을 확인하고 고객 피드백을 지속 개선에 반영합니다.
입고 품질관리
- 원자재 검사
- 웨이퍼 기판 확인
- 협력사 인증 확인
- 입고 규격 확인
공정 품질관리
- 공정 중 품질 확인
- 공정별 치수 확인
- 생산 로트별 수율 관리
- SPC 통계 관리
출하 품질관리
- 최종 외관 검사
- 전기적 특성 검사
- 제품 규격 적합성 확인
- 포장 및 라벨 확인
지속적인 품질개선
- 고객 불만 접수
- 문제 원인 분석
- 시정·예방 조치
- IQC·PQC 공정에 반영
Technology Partnership
